電磁波的傳輸距離與發(fā)射功率成正比，射頻PA的性能直接決定了通信距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間(或功耗)。Yole數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)射頻前端中射頻PA的市場規(guī)模約為50億美元，占整個(gè)射頻前端的35%，僅次于濾波器，也是射頻前端價(jià)值最高的單芯片。

1.射頻功率放大器是射頻前端的核心器件，是決定無線通信質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

射頻模塊是無線通信設(shè)備的核心模塊。

無線通信主要是利用電磁波來實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備之間的信息傳輸。射頻是可以輻射到空的電磁頻率，頻率范圍是300 kHz到300 GHz。射頻模塊是用于在兩個(gè)設(shè)備之間發(fā)送和/或接收無線電信號(hào)的電子設(shè)備，是無線通信設(shè)備發(fā)送和接收信號(hào)的核心模塊。

圖:手機(jī)射頻架構(gòu)

圖:基站的射頻架構(gòu)

射頻前端架構(gòu)基本相似。

射頻前端包括接收通道和發(fā)射通道兩部分。一般來說，它由射頻開關(guān)、低噪聲放大器(LNA)、功率放大器(PA)、雙工器、射頻濾波器、天線調(diào)諧器等組成。

圖:手機(jī)射頻架構(gòu)

發(fā)射通道和接收通道的工作原理

傳輸通道使用基帶信號(hào)(語音、視頻、數(shù)據(jù)或其他信息)對中頻正弦波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，然后通過混頻器將中頻信號(hào)上移至所需的射頻傳輸頻率，通過功率放大器提高發(fā)射機(jī)的輸出功率，并驅(qū)動(dòng)天線將調(diào)制后的載波信號(hào)轉(zhuǎn)換為可以自由傳播的電磁波空。

圖:發(fā)射通道和接收通道的架構(gòu)

接收通道是發(fā)射通道的逆過程。天線將在相對較寬的頻率范圍內(nèi)接收來自許多輻射源的電磁波。帶通濾波器將濾除不想要的接收信號(hào)。然后，低噪聲放大器將放大可能接收到的弱信號(hào)，并最小化進(jìn)入接收信號(hào)的噪聲的影響?；祛l器將接收的RF信號(hào)下變頻到較低的頻率。中頻放大器將提升信號(hào)的功率水平，以便于解調(diào)和獲取信息。

射頻功率放大器是決定通信質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。

功率放大器是一種放大器電路，可以向天線提供足夠的信號(hào)功率。其主要作用是將調(diào)制振蕩器電路產(chǎn)生的低功率(緩沖級(jí)、中間放大級(jí)和末級(jí)放大級(jí))射頻信號(hào)放大后饋入天線進(jìn)行輻射。它是無線通信設(shè)備射頻前端的核心部件。其性能直接決定了無線終端的通信距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間(或功耗)，也是射頻前端功耗最大的器件。

射頻功率放大器廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、無線通信、導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、電子對抗設(shè)備等系統(tǒng)，是現(xiàn)代無線通信的關(guān)鍵設(shè)備。

圖:手機(jī)射頻前端架構(gòu)圖

PA也是射頻前端器件中價(jià)值較大的器件。

目前，手機(jī)仍然是射頻前端最大的終端應(yīng)用市場。在所有射頻前端器件中，射頻PA的值僅次于濾波器，是射頻前端器件中值較大的器件。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2017年手機(jī)射頻前端中射頻PA的市場規(guī)模約為50億美元，占整個(gè)射頻前端的34%，僅次于濾波器。

圖:手機(jī)射頻前端各組件價(jià)值占比(2017)

功放的核心是晶體管。

放大器電路一般由晶體管、偏置和穩(wěn)定電路、輸入和輸出匹配電路等組成。功率放大器的核心是利用三極管的電流控制功能或場效應(yīng)管的電壓控制功能，將電源的功率轉(zhuǎn)換成隨輸入信號(hào)變化的電流，從而放大電流和電壓。

作為晶體管射頻放大器的核心器件，它用小信號(hào)控制DC電源，產(chǎn)生隨其變化的大功率信號(hào)，從而將電源的DC功率轉(zhuǎn)換成滿足輻射要求的功率信號(hào)。

就工程應(yīng)用而言，提高PA性能的方法大多依賴于技術(shù)。以手機(jī)射頻PA為例。目前主流技術(shù)是第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵。從第一代半導(dǎo)體材料發(fā)展而來的技術(shù)(如CMOS、SOI、SiGe技術(shù))在無線通信技術(shù)的發(fā)展中遇到了瓶頸，很難通過設(shè)計(jì)來彌補(bǔ)技術(shù)的不足。因此，該技術(shù)是射頻功率放大器整體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的基礎(chǔ)。

圖:射頻功率放大器工作原理

射頻晶體管發(fā)展了多種材料工藝。

射頻半導(dǎo)體從第一代半導(dǎo)體到第三代半導(dǎo)體主要經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段，其制造工藝結(jié)構(gòu)也經(jīng)歷了從基本的BJT和FET到更復(fù)雜的HBT、LDMOS和HEMT等的發(fā)展。

圖:射頻晶體管的制造過程

不同材料的性能和成本差別很大。

不同流程結(jié)構(gòu)圖

BJT由電流控制，F(xiàn)ET由電壓控制。HBT具有功率密度高、相位噪聲低、線性度好的特點(diǎn)，GaAs HBT是目前手機(jī)射頻PA的主流技術(shù)。硅基LDMOS器件廣泛應(yīng)用于基站的射頻PA中。HEMT是一種場效應(yīng)晶體管。近年來，GaN HEMT因其良好的高頻特性引起了廣泛的關(guān)注。

不同的應(yīng)用場景需要不同的PA性能指標(biāo)。

根據(jù)應(yīng)用場景分為大功率(基站等。)和低功耗(手機(jī)等。).基站PA的應(yīng)用指標(biāo)在于其高功率和高效率，而手機(jī)PA的應(yīng)用指標(biāo)在于其高線性度、低功耗和高效率。

表:射頻功率放大器性能指數(shù)和說明

不同應(yīng)用場景下射頻功率放大器的競爭格局

基站射頻PA主要供應(yīng)商有飛思卡爾、恩智浦、英飛凌等。2015年，恩智浦以約118億美元的價(jià)格收購飛思卡爾，隨后將恩智浦自有的射頻功率晶體管業(yè)務(wù)剝離給北京建光資本。這部分被剝離的業(yè)務(wù)后來成立為Ampleon。

手機(jī)用射頻PA的主要供應(yīng)商有Skyworks、博通(Avago)、Qorvo等。

不同材質(zhì)和工藝的PA行業(yè)分工略有不同。

常見的硅工藝集成電路和砷化鎵/氮化鎵化合物集成電路芯片的生產(chǎn)工藝類似，但與硅工藝不同，化合物半導(dǎo)體工藝由于外延工藝復(fù)雜，已經(jīng)形成了獨(dú)立的外延產(chǎn)業(yè)。

外延是指半導(dǎo)體器件制造過程中使用的一種技術(shù)，在原芯片上生長新的晶體，制作新的半導(dǎo)體層，也稱為外延生長。

由于化合物晶圓和Si的性能有很大的差異，化合物晶圓制造中的設(shè)備和工藝也和硅有很大的不同，所以化合物半導(dǎo)體有自己獨(dú)立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

PA行業(yè)同時(shí)有兩種商業(yè)模式。

PA行業(yè)既有IDM(集成器件制造)模式，也有無廠模式。

IDM模式是指垂直整合廠商獨(dú)自完成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的所有環(huán)節(jié)。這種模式是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期最常見的模式，但由于對技術(shù)和資金實(shí)力要求較高，目前只有少數(shù)大型企業(yè)采用。歷史上比較成熟的廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom都采用IDM模式。

在無廠模式下，IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試分別由專業(yè)化公司完成。該模式涉及的企業(yè)類型主要有芯片設(shè)計(jì)制造商、晶圓制造商和外包封裝測試企業(yè)。隨著技術(shù)的成熟和代工能力的上升，代工模式的比重也會(huì)增加。以手機(jī)射頻功放為例，中國臺(tái)灣地區(qū)的廠商已經(jīng)是GaAs射頻技術(shù)非常成熟的代工廠。高通、卓勝偉等新人更傾向于無晶圓廠，專注于IC設(shè)計(jì)，制造、封測需要外部合作。

圖:射頻功放行業(yè)的兩種商業(yè)模式

二、從手機(jī)、基站到物聯(lián)網(wǎng)，萬物互聯(lián)時(shí)代射頻PA市場廣闊。

到2035年，5G將帶動(dòng)12萬億美元的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)。

HIS發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì):5G技術(shù)將如何幫助全球經(jīng)濟(jì)》報(bào)告預(yù)測，5G技術(shù)未來將為全球經(jīng)濟(jì)帶來12萬億美元的經(jīng)濟(jì)增長，2020年至2035年5G技術(shù)帶來的全球GDP增長相當(dāng)于一個(gè)印度的GDP。到2035年，5G價(jià)值鏈本身將同時(shí)創(chuàng)造3.5萬億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出和2200萬個(gè)就業(yè)崗位，其中中國的總產(chǎn)出為9840億美元，就業(yè)崗位為950萬個(gè)，位居世界第一。

5G應(yīng)用場景

5G關(guān)鍵技術(shù)

5G新高頻帶

新的5G頻段主要分為6GHz以下和毫米波。6GHz以下的全球主流頻段主要有N1/N3/N8/N20/N28/N41/N77/n78/N79等。國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的頻段主要是中國電信(3400MHz-3500MHz)和中國聯(lián)通(3500MHz-3600MHz)。除了n41頻段接近4G頻段，n78和n79頻段相對高于4G頻段。

圖:全球5G頻段

5G的帶寬更大

4G走向5G的另一個(gè)顯著變化是，手機(jī)必須支持更大的帶寬，增加帶寬是針對新5G頻段實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)速率的關(guān)鍵。LTE頻段不高于3GHz，單載波帶寬只有20MHz。5G時(shí)代，F(xiàn)R1的信道/單載波帶寬高達(dá)100MHz，F(xiàn)R2高達(dá)400MHz。

中國電信和中國聯(lián)通的5G頻段n78帶寬為100MHz分別；中國移動(dòng)n79頻段帶寬100MHz，n41頻段帶寬高達(dá)160MHz。

圖:4G和5G帶寬對比

圖:國內(nèi)三大運(yùn)營商5G頻段帶寬

智能手機(jī)市場規(guī)模大，5G會(huì)刺激更新?lián)Q代。

Yole數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機(jī)銷售額達(dá)到4220億美元(約合人民幣3萬億元)，基于14億的出貨量，智能手機(jī)平均售價(jià)達(dá)到301美元(約合人民幣2000元)。

愛立信數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機(jī)有50億部，預(yù)計(jì)到2024年全球智能手機(jī)存量將達(dá)到72億部。

2018年和2019年，全球智能手機(jī)出貨量同比下降。我們判斷主要原因是智能手機(jī)周期性創(chuàng)新乏力，性能過剩導(dǎo)致更新?lián)Q代周期延長，手機(jī)市場急需新動(dòng)力。5G有望刺激消費(fèi)者換機(jī)，為市場增長注入動(dòng)力。

5G全網(wǎng)通手機(jī)至少要加3個(gè)主要頻段。

根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics最近發(fā)布的最新報(bào)告，2020年第一季度全球?qū)?G手機(jī)的需求大幅上升，其今年第一季度的出貨量超過了去年的1870萬部至2410萬部。

2018年12月，中國三大運(yùn)營商獲得n41、n78、n79頻段；

工信部規(guī)定手機(jī)可以轉(zhuǎn)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通功能。新的5G手機(jī)不僅要向后兼容2G、3G和4G，還要兼容所有5G頻段。

4G時(shí)代的1T2R，1路發(fā)射，2路接收。

一部典型的4G手機(jī)需要支持大約40個(gè)頻段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等。每個(gè)頻帶需要有一個(gè)傳輸通道和兩個(gè)接收通道。傳輸路徑需要濾波器、功率放大器、開關(guān)等。，而接收路徑需要開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器等器件。

圖:4G時(shí)代1T2R示意圖

某些頻段的射頻前端可以共享。

在4G LTE頻段劃分中，射頻前端設(shè)備可以共享一些頻率相近或重疊的頻段。業(yè)界通常將4G頻段分為低頻(698~960Mhz)、中頻(1710~2200MHz)和高頻(2400~3800MHz)，對應(yīng)的射頻前端器件可以形成低頻模塊、中頻模塊和高頻模塊。

圖:4G手機(jī)射頻架構(gòu)

5G新頻段，SA模式需要2T4R

歸根結(jié)底，既然5G增加了新的頻段，那么支持新的頻段就需要增加匹配的射頻前端芯片。簡單來說，射頻發(fā)射路徑主要是PA和濾波器，接收路徑主要是LNA和濾波器，其他如射頻開關(guān)、RFIC、電阻、電容、電感等都與核心芯片匹配。

圖:5G手機(jī)射頻架構(gòu)

RF PA獨(dú)立移動(dòng)電話的使用大大增加。

增加一個(gè)頻段將增加兩個(gè)PA芯片的使用量，增加三個(gè)頻段將增加約六個(gè)PA芯片，4G多模多頻手機(jī)需要5-7個(gè)PA芯片，預(yù)測5G多模多頻手機(jī)PA芯片最多16個(gè)。

圖:3G、4G、5G手機(jī)的射頻前端器件大幅增加。

PA市場穩(wěn)步增長。

根據(jù)QYR電子研究的數(shù)據(jù)，2011-2018年，全球射頻功率放大器市場規(guī)模從25.33億美元增長到31.05億美元，年復(fù)合增長率為2.95%。預(yù)計(jì)到2023年，市場規(guī)模將達(dá)到35.71億美元。PA市場整體增速低于其他射頻前端芯片，主要是因?yàn)楦叨?G和5G PA市場將保持增長，但2G/3G PA市場將逐漸下滑。

手機(jī)射頻功放模塊市場有望突破100億美元

因?yàn)樯漕l前端模塊化是大勢所趨，而射頻PA是有源器件，是射頻前端最耗電的器件，決定了手機(jī)通信的質(zhì)量，所以射頻PA廠商往往主導(dǎo)著PA模塊的市場。

根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測，2018年射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到150億美元，年復(fù)合增長率為8%，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到258億美元。其中，功放模塊市場規(guī)模預(yù)計(jì)為104億美元，接收模塊預(yù)計(jì)為29億美元，WiFi連接模塊預(yù)計(jì)為31億美元，天線模塊預(yù)計(jì)為13億美元，分立濾波器和雙工器預(yù)計(jì)為51億美元，分立射頻低噪聲放大器和普通開關(guān)預(yù)計(jì)為17億美元，天線調(diào)諧開關(guān)預(yù)計(jì)為12億美元。

理論上5G基站的覆蓋比4G基站低。

基站電磁波的自由空損耗可以從Friis傳輸方程得到，即電磁波波長與傳輸距離成正比，即電磁波頻率與傳輸距離成反比。理論上，在其他條件相同的情況下，頻率越高，基站的覆蓋范圍越小，即5G基站的覆蓋范圍理論上低于4G基站。

采用3D MIMO技術(shù)提高天線增益來改善下行覆蓋和下行用戶體驗(yàn)，使下行覆蓋接近4G。但是考慮到終端(手機(jī)等)的電量限制。)，上行是擴(kuò)大覆蓋的瓶頸。

GIV預(yù)測，2025年全球?qū)⒂?50萬個(gè)5G基站。

中國基站建設(shè)數(shù)量領(lǐng)先全球。

2019年，全國移動(dòng)電話基站174萬個(gè)，總數(shù)841萬個(gè)，其中4G基站總數(shù)544萬個(gè)。中國的4G基站占全球4G基站的一半以上。

中國5G基站建設(shè)全球占比預(yù)計(jì)將延續(xù)4G格局。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，到2020年底，全球5G商用網(wǎng)絡(luò)將從2019年的60個(gè)增加到170個(gè)，基站數(shù)量將從2019年的50萬個(gè)增加到150萬個(gè)，全球5G用戶數(shù)量預(yù)計(jì)將從1000多萬個(gè)增加到2.5億個(gè)，而中國將占全球5G基站建設(shè)的50%以上，占全球用戶的70%以上。

宏基站單站擴(kuò)音的使用率有了很大的提高。

根據(jù)中國聯(lián)通5G基站設(shè)備技術(shù)白皮書，對于6GHz以下頻段，AAU設(shè)備主要包括64T64R、32T32R、16T16R三種。這三種設(shè)備的主要區(qū)別在于接收和發(fā)送通道的數(shù)量不同。與4G基站采用的4T4R方案相比，收發(fā)信道數(shù)量大大增加，每個(gè)收發(fā)信道對應(yīng)一個(gè)射頻單元。與4G基站相比，5G宏基站單站射頻功率放大器的使用大大提高。

基站射頻市場有望在未來幾年翻倍。

由于基站建設(shè)的周期性，基站射頻市場也呈現(xiàn)出一定的周期性。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，中國基站射頻市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的不到50億元增長到2023年的110億元以上，整體市場份額將增長一倍以上，之后市場份額將逐年下降。

5G時(shí)代室內(nèi)流量占80%。

5G技術(shù)將廣泛應(yīng)用于智能家居、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程教育、工業(yè)制造和物聯(lián)網(wǎng)，包括千兆移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)接入、3D視頻、高清視頻、云服務(wù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、工業(yè)制造自動(dòng)化、應(yīng)急救援、自動(dòng)駕駛、現(xiàn)代物流等典型業(yè)務(wù)應(yīng)用。其中高清視頻、AR、VR、遠(yuǎn)程醫(yī)療、工業(yè)制造自動(dòng)化、現(xiàn)代物流管理等。主要發(fā)生在建筑物的室內(nèi)場景。

在2019中國無線電大會(huì)上，中國鐵塔通信技術(shù)研究院無線技術(shù)總監(jiān)鄒勇發(fā)表演講稱，相比4G時(shí)代的70%，5G時(shí)代室內(nèi)流量占比80%，包括語音、ARVR等應(yīng)用，對網(wǎng)絡(luò)時(shí)延提出了更高的要求。但是5G的頻段很高，傳輸損耗和穿透損耗都很大，從外到內(nèi)很難通過。所以解決室內(nèi)信號(hào)覆蓋是5G時(shí)代需要解決和發(fā)展的一個(gè)方向。

小型基站有望迎來發(fā)展機(jī)遇。

4T4R以上的室內(nèi)數(shù)字分布基站有望部署。

據(jù)工信部通信技術(shù)委員會(huì)常務(wù)副主任魏樂平在2019中國光網(wǎng)研討會(huì)上透露，2021-2027年我國將建設(shè)數(shù)千萬個(gè)小型基站。

Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)建立了分布式連接架構(gòu)。

Wi-Fi稱為無線保真，是指無線局域網(wǎng)范疇內(nèi)的“無線兼容性認(rèn)證”，本質(zhì)上是一種商業(yè)認(rèn)證，是一種無線組網(wǎng)技術(shù)。Wi-Fi主要定位為小范圍、熱點(diǎn)覆蓋，工作在2.4GHz或5GHz兩個(gè)免執(zhí)照頻段。Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)由IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)制定。

Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)建立了分布式連接架構(gòu)，使得Wi-Fi能夠承載絕大多數(shù)的無線流量，在房屋、樓宇、設(shè)備密集的室外區(qū)域等提供寬帶連接。

Wi-Fi已經(jīng)成為當(dāng)今世界無處不在的技術(shù)，為數(shù)十億設(shè)備提供連接，也是越來越多用戶接入互聯(lián)網(wǎng)的首選方式，并有逐漸取代有線接入的趨勢。

Wi-Fi技術(shù)在不斷發(fā)展，以滿足更多的需求。

隨著視頻會(huì)議、無線互動(dòng)VR、移動(dòng)教學(xué)等業(yè)務(wù)的應(yīng)用越來越多，Wi-Fi接入終端也越來越多。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來了更多的移動(dòng)終端接入無線網(wǎng)絡(luò)，即使是過去接入終端較少的家庭Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，也會(huì)隨著越來越多智能家居設(shè)備的接入而變得擁擠。因此，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)仍然需要不斷提高速度，同時(shí)需要考慮是否能夠接入更多的終端，以滿足不斷擴(kuò)大的客戶端設(shè)備數(shù)量和不同應(yīng)用的用戶體驗(yàn)需求。

為了適應(yīng)新的業(yè)務(wù)應(yīng)用，減少與有線網(wǎng)絡(luò)帶寬的差距，每一代802.11標(biāo)準(zhǔn)都在大幅提高其速率。

Wi-Fi 6性能全面提升。

Wi-Fi 6是新一代802.11 ax標(biāo)準(zhǔn)的簡稱。其核心技術(shù)包括OFDMA頻分復(fù)用技術(shù)、DL/UL MU MIMO技術(shù)、高階調(diào)制技術(shù)(1024 QAM)、空分復(fù)用技術(shù)SR BSS著色機(jī)制、擴(kuò)展覆蓋(er)等。支持2.4 GHz頻段，具有目標(biāo)喚醒時(shí)間(TWT)功能。Wi-Fi 6連接數(shù)量翻倍，傳輸速率最高可達(dá)9.6Gbps，延遲低，功耗更低。2019年Q3正式啟動(dòng)認(rèn)證計(jì)劃。

802.11ax的設(shè)計(jì)初衷是適用于高密度無線接入和大容量無線業(yè)務(wù)，如室外大型公共場所、高密度場館、室內(nèi)高密度無線辦公、電子教室等場景。據(jù)預(yù)測，到2020年，全球移動(dòng)視頻流量將占移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的50%以上，80%以上的移動(dòng)流量將由Wi-Fi承載。

Wi-Fi 6普及率持續(xù)提升。

IDC于3月4日發(fā)布的《2019年第三季度中國WLAN市場季度跟蹤報(bào)告》顯示，WLAN市場整體規(guī)模仍處于穩(wěn)定增長態(tài)勢，其中Wi-Fi 6從去年第三季度開始從部分主流廠商出現(xiàn)，第一款Wi-Fi 6產(chǎn)品去年第三季度的銷售規(guī)模為470萬美元。IDC預(yù)測，今年Wi-Fi 6將在無線市場大放異彩，僅在中國市場的規(guī)模就接近2億美元。IDC預(yù)測，到2023年國內(nèi)Wi-Fi市場將超過12億美元，Wi-Fi 6將在未來幾年快速滲透。

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